6051聚酰亞胺薄膜技術要求 一、產品說明
聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4—二氨基二苯醚在*性溶劑中反應產生的樹脂溶液，再經成膜、高溫脫水等加工而成的。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐熱性（200）耐嚴寒（-60）、抗輻射性能、耐水性、耐酸性、耐溶劑和耐氟里昂性。聚酰亞胺薄膜為H級絕緣材料，可用于電機、電器絕緣，也可用作聚酰亞胺薄膜粘帶。如，熱固性亞胺薄粘帶，HF聚酰亞胺F46帶、塔帶、多膠少膠亞胺粘帶及復合制品NHN、OHO的基材。6051聚酰亞胺薄膜/聚酰亞胺薄膜 二、6051聚酰亞胺薄膜/聚酰亞胺薄膜技術要求 1、薄膜表面應光滑、平整，不應有氣泡、針孔和導電雜質，邊緣整齊無破損。 2、薄膜成卷供應，幅寬250-550mm，每卷總長度不少于60m，用于復合制品及繞包絕緣的薄膜，每段不少于30m，用于其他電工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。 3、6051聚酰亞胺薄膜/聚酰亞胺薄膜厚度及允許偏差見表： 標稱厚度 | 允許偏差 | 0.03 | ±0.005 | 0.05 | ±0.007 |
P6051的性能要求
序號 | 指標名稱 | 單位 | 指標值 | 1 | 密度 | g/cm | ≥1.40 | 2 | 抗拉強度 縱向
---------橫向 | MPa | ≥115
≥135 | 3 | 斷裂伸長率 縱向
-----------橫向 | % | ≥25
≥20 | 4 | 介電強度 常態
-------- 200±5℃ | MV/m | ≥130
≥100 | 5 | 表面電阻 | MΩ | ≥1.0×106 | 6 | 體積電阻率 常態
---------- 200±5℃ | MΩ.m | ≥1.0×107 ≥1.0×104 | 7 | 介質損耗因數50HZ 常溫 | | ≤0.01 | 8 | 相對介電常數50HZ 常溫 | | ≤4 |
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